진공 조건에서 토출 공정을 진행함으로써 재료 토출과 탈포가 동시에 가능하며, 챔버 내 기포 없는 완벽한 토출을 실현합니다.
진공 챔버에서 토출 중 공기 유입을 근본적으로 차단하므로, 최상의 접착 성능을 보장합니다.
또한, 자동 제어 시스템이 정밀하게 진공도를 유지하여 일관되고 고품질의 토출 성능을 구현합니다.
오염 없는 토출과 높은 신뢰성이 요구되는 민감한 전자 부품 공정에 가장 이상적인 솔루션입니다.
진공 환경에서의 재료 토출은 제품의 품질을 향상시키고, 구조적 완전성을 유지하는데 필수적이며 더 나은 품질의 제품을 제공합니다.
- 진공에서의 토출과 탈포를 통해 보다 완성도 높은 탈포 효율을 제공합니다.
- 진공/토출 반복 적용 프로그램을 통해 사용자 제품의 토출 조건을 자유롭게 조절할 수 있습니다.
- 소량 생산 및 연구용으로 1-챔버 진공 시스템 단독 구성도 가능합니다.
- 고정도 디지털 진공 게이지 사용으로 챔버 내 정확한 진공 압력을 확인하고 제어할 수 있습니다.
- Anti-drip valve 적용으로 진공 상태에서도 재료의 Drip 현상을 방지합니다.
- 전용 카메라를 통해 토출 및 탈포를 실시간으로 모니터링 할 수 있습니다.
사양
